深圳PCBA加工

2020-07-30 15:44:30 hongling

深圳PCBA加工,常运用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路衔接的提供者。由于它是采用电子印刷技能制造的,故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板呈现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接衔接而组成完好的线路。现在,电路面包板只是作为有用的实验东西而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了肯定统治的地位。

深圳PCBA加工的工艺流程与技能可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。

(1)惯例双面板工艺流程和技能。

①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形搬运(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---查验---成品

②开料---钻孔---孔化---图形搬运---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---查验---成品

(2)惯例多层板工艺流程与技能。

开料---内层制造---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制造---表面涂覆---外形加工---查验---成品

(注1):内层制造是指开料后的在制板---图形搬运(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---查验等的进程。

深圳PCBA加工.jpg

(注2):外层制造是指经孔化电镀的在制板---图形搬运(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等进程。

(注3):表面涂(镀)覆是指外层制造后---阻焊膜与字符---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

(3)埋/盲孔多层板工艺流程与技能。

一般采用顺序层压办法。即:

开料---构成芯板(相当于惯例的双面板或多层板)---层压---以下流程同惯例多层板。

(注1):构成芯板是指按惯例办法构成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。假如芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才干保证其可靠性。

(4)积层多层板工艺流程与技能。

芯板制造---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形搬运---蚀刻与退膜---层压RCC---重复进行构成a n b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。

(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如惯例的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才干进行积层制造。

(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表明。

为一边积层的层数,n—为芯板,b—为另一边积层的层数。

(5)集成元件多层板工艺流程与技能。

开料---内层制造---平面元件制造---以下流程同多层板制造。

(注1):平面元件以CCL或网印形式资料而采用。

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